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Evenements et Concours - Minalogic Business Meetings
Appel à candidature

Expire le 28/05/19
Restant : 0 jours
Localisation :
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Le 28 mai 2019 • Grenoble • FRANCE

LES RENDEZ-VOUS D'AFFAIRES INTERNATIONAUX DES TECHNOLOGIES DU NUMÉRIQUE.
(Micro/nano/électronique, Photonique, Logiciel, Contenus et Usages)

Minalogic, pôle de compétitivité mondial des technologies du numérique, s’est imposé comme un acteur incontournable de l’innovation en région Auvergne-Rhône-Alpes.

Convaincus que les partenariats et les opportunités d’affaires doivent être à l’échelle internationale, nous vous donnons rendez-vous au cœur de la Silicon Valley Européenne pour une journée riche de contacts, d’échanges et de futurs partenariats. Parce que les solutions de demain se préparent aujourd’hui !
AU PROGRAMME
- Rendez-vous d’affaires
- Pitchs & conférences
- Visites de site la veille de l'événement (Visitez des entreprises high-tech parmi les membres de Minalogic.)
CHIFFRES CLES
1 Journée
+250 Décideurs de l’innovation
+1000 Rendez-vous d’affaires
15 Pays

Domaines :
MICRO/NANO/ELECTRONIQUE
Outils de conception et modélisation (CAD, EDA…) / Matériaux (cristaux, nanomatériaux, matières premières pour la microélectronique…), substrats avancés / Equipements et procédés microélectroniques (traitements de surface, fabrication front end, back end, test, caractérisation fonctionnelle , robustesse et fiabilité) / Composants « mémoire », micro processeurs et autres circuits intégrés (analogiques, numériques, mixtes analog&digital) / Composants actifs (amplificateurs, antennes…) et passifs (condensateurs, inductances) RF, hyperfréquence, THz / Composants pour l’énergie (Micro batteries, passifs, diodes et transistors de puissance…) / Composants MEMS et NEMS, capteurs, actuateurs / Technologies (hardware) pour la sécurisation des composants et systèmes électroniques / Packaging (Mise en module, Packaging hermétique et non hermétique , System In Package, Packaging cryogénique…) et impression 3D / PCB, cartes électroniques (EMS) / Intégration 3D (interposeurs électronique & micro fluidique, Wafer Level Packaging…) / Electronique organique, imprimée et grande surface / Solutions et systèmes électroniques / Installation/maintenance d’infrastructures spécialisées (salles blanches, salles anhydres, salles de test et carac..) / Autres : Formations micro-nano (microélectronique, RF, puissance, transformation digital) …

LOGICIEL
Infrastructure (ordinateur/Serveurs/Stockage/ Réseaux et Telecom, Calcul Haute Performance) / Simulation/Modélisation / Données (traitement de la donnée, Big Data, Base de données) / Internet des objets / Intelligence artificielle / Editeurs logiciels (Applications métier, Application Web & Mobile, Outils logiciels, OpenSource) / EmSOC (logiciel embarqué, logiciel industriel, Méthodes formelles) / Sécurité numérique / Autres.

PHOTONIQUE
Afficheurs et écrans / Holographie/optique diffractive / Détecteurs/caméras/instruments d’imagerie / Instruments d’optique/spectométrie / Optique guidée/fibres optiques / Platines/moteurs/actionneurs piézo-electriques / Couches minces/matériaux / Traitement du signal et des images / Eclairage/sources/lasers/LED/OLEDS / Micro/nano optique, optique intégrée / Simulation/modélisation / Autres.

CONTENUS ET USAGES
Technologies interactives (IHM, NUI, interaction robotique, no interface) / Technologies immersives (AR/VR/MR/Salles immersives…) / Technologies sensorielles (haptique, olfactif, sonore…) / Interfaces cérébrales et Neuro-technologies (brain-computer interface, emotiv headset…) / Technologies du son et de la voix (lutherie numérique, acoustique, interfaces vocales,…) / Broadcast et diffusion de contenus / Technologies de création de contenus (VFX, moteur de jeu, texturing,…) / Information, Communication & Datavisualisation (storytelling, indicateurs, charts, graphisme, DPA…) / Design (produit, services, interfaces.…) / Créativité (idéation, méthodologie, gamification…) / Autres.


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